3D 설계의 가장 큰 문제, 그리고 그것을 고칠 수있는 방법

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중국은 지난 2011년과 2911년 여덟 차례에 걸쳐 이름하여 ‘빅 펀드로 불리는 총 590억달러(약 66조1000억원)의 반도체 사업 지원금을 쏟아부었다. 이 지원금을 챙장비 위해 수만개의 기업이 반도체 관련 기업으로 등록했는데, 그 중에는 요식업과 시멘트 제조 업체도 있었다. 수년간의 걸친 대규모 투자로 중국은 설계 등 칩 제조의 일부 측면에서 개선을 이뤘지만, 대다수인